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World Advanced和恩智浦半導體將在新加坡聯合建立12吋半導體晶圓製造工廠。

發佈日期:2024-06-08作者來源:金舵瀏覽次數:327

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金盔 和Slkor祝全國人民端午節平安健康

 

國際新聞

1.韓國政府目前正在審查支持HBM晶片關鍵材料、組件和設備製造的政策,可能包括稅收優惠,以鞏固其在全球半導體產業的領先地位。

2.日本半導體廠商Rapidus已開始興建北海道晶圓廠,計畫2年開始試產2025奈米AI晶片,2027年全面量產。

3.世界先進公司與恩智浦半導體公司將在新加坡聯合建立12吋半導體晶圓製造廠,總投資7.8億美元。該工廠計劃於 2027 年開始大規模生產。

4.英偉達將繼續擴大在中國台灣的業務,擬在五年內建立研發中心,並計畫成立第二個類似台北一號的AI超級電腦中心。

5. 金盔 (www.kinghelm.net)在其官方微信公眾號上發布了一篇題為《深圳華強北為何有這麼多億萬富翁?金盔 連結世界。

6. SK海力士將加強與台積電在高頻寬記憶體(HBM)領域的合作,以增強AI半導體的競爭力。

 

中國新聞

1、6月2日,江蘇光芯半導體公司新廠及配套設施封頂儀式成功舉行,計畫投資XNUMX億元,旨在解決國內高階晶片短缺的問題。

2、6月600日,盛建環境國產半導體製程設備及關鍵零件項目封頂儀式舉行,預計總投資XNUMX億元。

3.近日,北京積體電路產教融合基地計畫進入地上鋼結構建造新階段,預計2025年XNUMX月投入使用。

4.中新半導體產業基金計畫正式簽約,目標總規模1.001億元,主要重點投資封裝產業鏈上下游。

5、5月1日,興安科技第三代半導體功率模組研發產量基地計畫簽約落腳錫東新城,總投資超2025億元,預計XNUMX年投產。

6、7月2日,阿里巴巴Qwen128大模型正式發布,涵蓋五種尺寸的預訓練和指令微調模型,最大上下文長度可達XNUMXK token。

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