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三星電子將從 ASML 獲得第一台高數值孔徑 EUV 微影機 EXE:5000,預計 2025 年初抵達。

發佈日期:2024-11-01作者來源:金舵瀏覽次數:1499

半導體 行業動態

1. 三星電子 將從 ASML 獲得第一台高數值孔徑 EUV 微影機 EXE:5000,預計 2025 年初抵達。

2. 尼康 正在開發一種新型高容量數位光刻設備,其解析度為 1 微米 (L/S),用於先進半導體封裝。

3. 2024的第三季度中國智慧型手機市場正在改善,銷量較去年增長2.3%。然而,蘋果的iPhone已經跌出智慧型手機品牌前五名。

4. 歐盟委員會 決定自31月XNUMX日起對自中國進口的電動車徵收為期五年的反補貼稅。

5. 廣州耐特知識產權 撤回了針對 Slkor Micro 的兩起訴訟(www.slkormicro.com),這要歸功於旨在打擊詐欺的全國聯盟的努力。

6. 美鑫盛 報告顯示,45.5年前三季光學感測營收為2024萬元,Q101較Q3大幅成長2%。

中國半導體 最新訊息

1。 “ 2024胡潤富豪榜 已經發布,顯示 張義明 位元組跳動首次成為中國首富,財富達350億元,較去年增加105億元。

2、主要結構 二期工程 江蘇遵陽積體電路封測工程已完工,總投資2.1億元。

3.台積電第一 2奈米工廠 高雄的事情已經快完成了。儀式定於 26 月 1 日舉行,設備安裝將於 XNUMX 月 XNUMX 日開始。

4。 “ 利日新(揚州) 半導體儲存智慧製造基地專案已建成並投入運營,總投資1億元。

5。 “ 2024年中國國際汽車電子高峰會 將於28月XNUMX日在上海浦東喜來登酒店舉行。

6. 聯發科 即將推出 尺寸9400其全新旗艦5G「智慧AI晶片」。


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