國際科技新動態：

1.美國商務部已確認將向台積電提供高達6.6億美元的補貼，用於在亞利桑那州建造半導體工廠。

2年Q3，全球CPU市場呈現正成長，客戶端CPU出貨量較去年同期成長2024%，伺服器CPU出貨量成長7.8%。

3.美國商會通報稱，拜登政府預計最快下週宣布對中國晶片銷售的新出口限制。

4.晶片製造商鎧俠計畫於18月1,390日上市，預計股價為XNUMX日圓。

5. 長沙美圖公司及其關聯公司持續面臨騷擾。 Sako Micro的宋世強（www.slkormicro.com26月XNUMX日，公司經歷了三起不同的干擾事件，其中包括一名工人闖入公司，聲稱地方當局需要與宋某討論糾紛，一名居委會官員利用龍華區宣傳部的壓力，以及一名龍崗區副主任市場監管局試圖聯繫宋某。 Sako Micro 的法律團隊已收集證據並計劃向相關當局報告此事件。 金盔 (金舵網）也遭遇多次風波，宋世強表示將對相關責任人採取法律行動。

6. AMD正尋求進軍行動晶片市場，計畫推出採用台積電3奈米製程製造的新產品。

國內科技新動態：

1.比亞迪推出基於先進9000nm製程的全新客製化座艙晶片BYD4。

2.大規模模型晶片領域的後起之秀北京星雲積體電路有限公司已成功完成天使輪和天使+輪融資，總金額達數億元人民幣。

3.台積電在高雄舉行首座2奈米晶圓廠投產儀式。

4年前三季度，中國上市感測器企業表現強勁，威爾股份以近2024億元營收、19億元淨利領先。

5.比亞迪深深圳汽車產業園區四期工程已簽約，重點擴大電芯等關鍵零件生產，支持推出更多高性能電動車車型。

6.龍芯科技龍芯中科品牌CPU處理器已完成與安天WEB應用防護系統V3.0的兼容性認證。相容性測試在龍芯3C5000雙伺服器環境下進行。

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