國際科技新聞：

1. 歐洲四大頂尖研究機構領導人召開會議，啟動了《歐盟晶片法案》下的首批5條試點生產線。

2. 日本政府計劃在10財政年度向半導體和人工智慧產業提供超過464.81兆日圓（約合人民幣2030億元）的公共支持。

3. SK海力士計畫上半年削減NAND快閃產量10%，每月減少晶圓產量30,000萬片。

4. NVIDIA執行長黃仁勳展示了晶圓級晶片概念Grace Blackwell NVLink72，聲稱它是全球最大的晶片。

5. 20月XNUMX日上午， 金盔 (www.kinghelm。net）和S勒科爾總經理宋世強先生召開全公司會議，詳細解讀《2025年度公司激勵政策》，極大鼓舞了團隊士氣。

6. 美國商務部工業與安全局（BIS）修訂《出口管理條例》，將25家中國實體列入實體清單，涵蓋AI大模型、AI晶片設計、光刻機相關企業等領域。

國內科技新聞：

1. 20月XNUMX日起，全國對手機、平板電腦、智慧手錶（手環）等電子設備等數位產品實施補助。

2. 中國汽車工業協會發表聲明，強烈反對拜登政府頒布的禁止使用中國智慧網路汽車硬體和軟體的規定。

3. 四川省人民政府公佈2025年省級重點項目清單，項目810個，年度投資791.65億元。

4. 盛和經緯半導體有限公司宣布，已有效率完成耐心資本700億美元（約5億元）定向融資。

5. 寒武紀揭露2024年年度業績預告，公佈上市以來首季歸母淨利為正。

6. 億華智能完成數億元A輪融資，加速推出RISC-V運算晶片產品，共同為新時代的到來貢獻力量。

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