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半導體產業預計將在 18 年啟動 2025 個新晶圓製造廠專案。

發佈日期:2025-01-18作者來源:金舵瀏覽次數:1167

國際科技新聞:

1. 半導體產業預計將在 18 年啟動 2025 個新晶圓製造廠專案。

2. 美國推出了關於人工智慧晶片製造的新規定,對美國公司向大多數國家銷售的晶片的運算能力設定了上限。這項臨時最終規則尚未正式生效,企業將有 120 天的評論期。

3. 根據Counterpoint Research預計,8年智慧型手機產業營收年增4%,銷量成長2025%。

4. 美國和日本對中國實施嚴格的半導體閥門等設備和零件出口禁令,加劇了國內替代的緊迫性。

5. 17月XNUMX日, 金盔 (www.kinghelm。net) and 斯科爾海外事業部召開「2024年度工作總結暨2025年工作計畫會議」。邱會林主任、宋元明經理帶領工作匯報,認真聽取了團隊的進展報告。

6. 晶片技術供應商Arm Holdings(Arm)正在製定長期策略,將其晶片設計授權費用提高最多300%,並考慮開發自己的晶片。

 

國內科技新聞:

1. 中國機電產品進出口商會支持中國晶片相關產業依法維護合法權益。

2. 無錫晶片互連技術研究院主導的《小晶片介面總線技術要求》入選工信部100項產業標準應用推廣典型案例之一。

3. 強制國家標準《電動自行車安全技術規範》(GB 17761—2024)於31年2024月1日正式發布,自2025年17761月2018日起實施,舊標準(GB XNUMX—XNUMX)將被取代。

4. 台積電將在亞利桑那州的第二家晶圓廠生產世界上最先進的 2nm 技術,預計 2028 年開始生產。

5. 2024年,智慧型手機品牌Vivo以17%的市佔率領先市場,出貨量達49.3萬部,實現連續四年穩居國內智慧型手機第一品牌。

6. 美國商務部工業與安全局(BIS)已將多家中國和新加坡實體列入實體清單,其中包括曲梁電子、蘇能科技、智普、科億宏源等中國企業。

 

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